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키워드 [ to 39 header ] 시합 4 상품.
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반도체 및 센서 패키징용 유리-금속 밀봉 금속 헤더
| 누출량: | ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
|---|---|
| 제품명: | 유리 밀봉 금속 헤더 |
| 대체 이름: | 밀폐형 금속 헤더/TO 헤더/유리-금속 밀봉 패키지 |
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레이저 다이오드 및 센서 모듈용 TO-46 금속 헤더 헤르메틱 유리-금속 밀폐 패키지
| 제품명: | TO-46 금속 헤더 |
|---|---|
| 패키지 유형: | TO 시리즈 밀폐형 패키지 |
| 기본 재료: | 코바 합금 |
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CuNi23 합금 180 정밀 저항선 0.12mm 직경, 낮은 TCR ±50 ppm/°C 및 내식성
| 합금 등급: | 합금 180 |
|---|---|
| 지름: | 0.12mm(±0.005mm) |
| 형태: | 플라스틱 스풀(800m/스풀) |
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To-46/to-56/To-18/to-39/F11/to-5/to -Type 광섬유 광학 패킷
| 모델 번호: | 전자 패키지 |
|---|---|
| 캐릭터: | Hermeticall이 밀봉되었습니다 |
| 생산 과정: | 냉간 압축 성형 |
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