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x제품 상세 정보
Type | Soft and Hard | Carbon Content | Low Carbon |
---|---|---|---|
Density (g/cm3) | 7.7 | Width | 5-120mm |
Thickness | 0.1mm | Thermal conductivity, λ/ W/(m*ºC) | 6 |
High expansion layer | Mn75Ni15Cu10 | Low expansion layer | Ni36 |
제품 설명
제품 설명
ASTM TM2 비메탈 리본
일반적인 이름: Truflex P675R, Chace 7500, Telcon200, Kan 200)
이중 금속 ASTM TM2는 매우 높은 열 민감성과 높은 저항성을 가지고 있지만 탄력도 모듈과 허용 가능한 스트레스는 낮습니다. 그것은 기기의 민감도를 향상시킬 수 있습니다.크기를 줄이고 힘을 증가.
구성
화학적 성분(%)
전형적인 물리적 특성
적용:재료는 주로비마그네틱, 맞지 않는 세라믹 밀폐 재료로 지로 및 다른 전기 진공 장치에 사용됩니다.
공급 방식


일반적인 이름: Truflex P675R, Chace 7500, Telcon200, Kan 200)
이중 금속 ASTM TM2는 매우 높은 열 민감성과 높은 저항성을 가지고 있지만 탄력도 모듈과 허용 가능한 스트레스는 낮습니다. 그것은 기기의 민감도를 향상시킬 수 있습니다.크기를 줄이고 힘을 증가.
구성
등급 | ASTM TM2 |
높은 팽창층 | Mn75Ni15Cu10 |
저팽창층 | Ni36 |
화학적 성분(%)
등급 | C | 네 | 원 | P | S | 니 | Cr | 큐 | 페 |
Ni36 | ≤0.05 | ≤0.3 | ≤0.6 | ≤0.02 | ≤0.02 | 35~37 | - | - | 발. |
등급 | C | 네 | 원 | P | S | 니 | Cr | 큐 | 페 |
Mn72Ni10Cu18 | ≤0.05 | ≤0.5 | 발. | ≤0.02 | ≤0.02 | 9~11 | - | 17~19 | ≤0.8 |
전형적인 물리적 특성
밀도 (g/cm3) | 7.7 |
전기 저항성 20oC (ohm mm)2/m) | 1.13 ± 5% |
열전도, λ/W/m*oC | 6 |
탄력 모듈, E/ Gpa | 113~142 |
굽기 K / 10-6oC-1(20~135oC) | 20.8 |
온도 굽기 속도 F/(20~130oC) 10-6oC-1 | 390.0%±5% |
허용 온도 (oC) | -70~200 |
선형 온도 (oC) | -20~150 |
적용:재료는 주로비마그네틱, 맞지 않는 세라믹 밀폐 재료로 지로 및 다른 전기 진공 장치에 사용됩니다.
공급 방식
합금 이름 | 종류 | 차원 | ||
ASTM TM2 | 스트립 | W= 5~120mm | T= 0.1mm |

