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가벼운 TO5-03A 레이저 다이오드 센서 및 군사 전자 장치

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x제품 종류 | TO5-03A 금속 캔 헤더 (소켓) | 소재 | 코바 바디 + 보로 실리케이트 유리 |
---|---|---|---|
리드 피니쉬 | 금도금 / 니켈 도금 | 리드의 수 | 2–6 핀 (사용자 정의 가능) |
직경 | Ø9.0mm 표준 (사용자 정의 옵션 사용 가능) | 밀폐 된 씰 유형 | 유리-금속 밀봉 |
강조하다 | 가벼운 헤르메틱 전기 헤더,가벼운 트랜지스터 윤곽 헤더,센서용 헤르메틱 전기 헤더 |
제품 설명 TO5-03A TO 헤더 (태블로 포맷)
➤ 기술 매개 변수
항목 | 사양 |
---|---|
제품 종류 | TO5-03A 금속 캔 헤더 (TO 소켓) |
소재 | 코바르 몸 + 보로실리케이트 유리 |
리드 마무리 | 금으로 칠한 / 니켈로 칠한 |
리드 수 | 2~6개의 핀 (개인화) |
직경 | Ø9.0mm 표준 (자격화 옵션이 제공됩니다) |
압축 밀폐형 | 유리-금속 밀폐 |
단열 저항 | 100V DC에서 ≥109 Ω |
누출률 | ≤1×10−9 Pa·m3/s |
작동 온도 | -55°C ~ +150°C |
RoHS 준수 | 네 |
➤ 신청서
적용 영역 | 예제 사용 사례 |
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레이저 포장 | 레이저 다이오드 장착용 TO-5/TO-46 하우스 |
센서 모듈 | 광 다이오드 / IR 센서 통합 |
가스 탐지 | 공기 밀폐가 필요한 NDIR 가스 센서 |
광통신 | 광적 송신기, 광섬유 결합 헤더 |
항공우주 및 의료 | 가혹한 조건에서 높은 신뢰성 센서 모듈 |
군사용 전자제품 | 방위용 헤더 |
➤ 제품 특징
특징 | 설명 |
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에르메틱 밀폐 | 극한 환경에 적합한 튼튼한 유리-금속 밀폐 |
높은 열전도성 | 민감한 전자제품에 대한 효율적인 열 분산 |
사용자 정의 가능한 레이아웃 & 플래팅 | 금/니켈 접착, 핀 수 및 배치 가능 |
탁월 한 방열 저항성 | 신호 누출과 전기 간섭을 방지합니다. |
낮은 누출률 | 진공의 무결성 또는 관성 가스 격리 |
➤ 포장 및 배달
포장 방법 | 진공 밀폐 항 정적 트레이와 함께 수출 표준 카튼 |
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선행 시간 | 7~15 일일 사용자 정의 및 양에 따라 |
운송 옵션 | 항공 화물 / 해상 화물 / 익스프레스 (FedEx, DHL, UPS) |
표기 및 추적성 | 각 트레이에 표시된 롯데 번호 및 제품 코드 |
최소 주문량 | 협상 가능 (특구 및 고객 요구에 따라) |
우리는 디자이너입니다. 그리고 우리는 당신의 사양에 따라 당신의 특정 요구를 충족합니다. 무고
유리에서 금속의 헤르메틱 밀폐 및 의료, 우주, 핵, 석유와 같은 다양한 응용 분야에 대한 용접 전문 탐사, 군사 및 산업, 후오나는 지난 몇 년 동안 티타늄에 유리, 금속에 세라믹을 공급함으로써 성장했습니다. 집회
이 새로운 솔루션으로 후오나는 지난 2년간 매출액을 약 50% 증가시킬 수 있었습니다. (수출 20%를 포함해 500만 유로).
유리 밀폐 클래식 제품:
단일 리드 (지름: 0.7mm에서 몇 밀리미터까지.), 멀티 리드 (1000개 이상의 핀), 평면형 패키지, 플러그인 패키지, 지방 패키지, 광학 패키지, 커넥터, 커넥터, 마이크로 웨이브 진주, 등...
원료:
강철, 스테인리스 스틸, 코바르, 티타늄, 몰리브덴, 하스텔로이 B3, 구리 니켈 합금, 인코넬, 철 니켈 합금, 플래티넘
새로운 기술과 새로운 제품:
- 세라믹에서 금속 봉쇄 (스프터링 또는 얇은 층에 의해 금속화 세라믹), 사피르 또는 쿼츠 금속 봉쇄. Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780 oC ~ 1083 oC) ]
- 금 틴 용접 코바르 사피어
- 유리에서 티타늄 밀폐로
우리의 R & D 부서는 자신의 사양에 따라 제품을 설계