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시브 광통신 To46/To56/To18/To39/To60/To68/To5
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | HUONA |
| 인증 | ISO9001 |
| 모델 번호 | 에게 |
| 최소 주문 수량 | 500 |
| 가격 | Bargain |
| 포장 세부 사항 | 사건 |
| 배달 시간 | 일주일 |
| 지불 조건 | T/T |
| 공급 능력 | 50000개 부분 / 달 |
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x제품 상세 정보
| 모델 번호 | to46 | 캐릭터 | Hermeticall이 밀봉되었습니다 |
|---|---|---|---|
| 애플리케이션 | 전기, 전기 신호 전송, 광전 통신 전환 | 씰링 재료 | 코바/텅스텐-구리 합금 |
| 사양 | 사용자 정의 가능 | 상표 | 호나 |
| 강조하다 | To56 광통신,To39 Civ 광통신 |
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필요한 제품을 선택하고 게시판에서 당사와 소통 할 수 있습니다.
제품 설명
제품 설명
To46-06A 민간용 광통신 밀봉재
▪ 플랫팩
▪ 플러그인 금속 패키지
당사는 광범위한 기밀 광전자 패키지를 보유하고 있습니다.
표준(플랫팩(버터플라이 스타일), 플러그인(배스텁 스타일), 플랫폼(듀얼 인라인 스타일)) 및 기타 정교한 금속 복합 패키지를 포함한 다양한 구성의 고신뢰성, 기밀 밀봉 제품입니다. 이러한 패키지는 레이저 다이오드 송신기 및 수신기 어셈블리 및 기타 광전자 회로를 기밀하게 캡슐화하도록 개발되었습니다.
제품은 ASTM F-15에서 고급 열 관리 재료에 이르기까지 다양한 재료를 활용하여 매칭된 유리-금속 씰 또는 스트립라인 세라믹 인서트로 제조할 수 있으며, 장치 성능을 향상시키고 최적화합니다.
고품질 제품은 MIL-PRF-38534에 따라 제조되고 준수 인증을 받았습니다.
일반적인 광학 재료 조합
| 기본 재료 | 기본 전도율 W/m ~K | CTE X 10-6/~C | 밀도 LBS/in 3 | 링 프레임 재료 |
| ASTM F-15 | 14 | 4.9 | .302 | ASTM F-15 |
| W/Cu | 175 - 205 | 6.5 - 8.3 | .535 - .611 | Fe Ni 합금 |
| Mo/Cu | 165 - 185 | 6.5 - 7.7 | .357 - .361 | Fe Ni 합금 |
| Mo | 140 | 6.0 | .408 | ASTM F-15 |
| Al/SiC | 160 | 6.5 - 8.5 | .107 - .110 | 공장에 문의하십시오. |
Huona는 상업용 및 군사 규격 커넥터 및 헤더에서 마이크로 전자 기밀 패키지, TO 및 배터리 씰, 탄탈 커패시터 씰 및 엔드 씰에 이르기까지 다양한 제품 범위를 보유하고 있습니다.
당사는 당사가 가장 잘하는 일, 즉 유리-금속 및 세라믹-금속 밀봉에 기술적 초점을 맞추고 있습니다.
당사가 사용하는 제조된 본체는 표준 재료인 냉간 압연 강, 스테인리스강, 코바르…및 이국적인…인코넬, 모넬, 몰리브덴 및 티타늄입니다.
52 합금, 코바르, 스테인리스강 및 인코넬의 전극; 또한 열전대 응용 분야의 크로멜/알루멜 및 철/콘스탄탄
단일 기밀 절연 교차로
기술: 유리-금속 밀봉, 압축에 의한 유리-금속 밀봉, 유리-티타늄 밀봉 및 세라믹-금속 브레이징
재료 (비포괄적 목록): Dilver P1 (코바르), 철 합금 니켈, 스테인리스강, 티타늄, 세라믹, 강철, 인코넬, 구리
응용 분야: 변압기, 커패시터, 릴레이, 정류기 등 기밀 인클로저에서 보호해야 하는 모든 장비.
예를 들어, 스테인리스강 또는 강철로 된 기밀 절연 부싱은 압력을 받는 환경에 사용됩니다.
의료, 항공 우주, 원자력, 연구를 위한 전문 기밀 밀봉 유리-금속 브레이징
석유, 군사 및 산업 분야에서 Huona (상하이) 신소재 는 어셈블리를 제안하여 최근 몇 년 동안 개발되었습니다. 유리-티타늄 및 세라믹-금속.
Huona 는 어셈블리 및 상호 연결 솔루션에서 다각화 및 혁신 정책을 지속하고 있으며, 이 모든 것은 이러한 새로운 제품을 통해 Huona 는 지난 2년 동안 매출을 50% 증가시켰습니다(수출 20% 포함 500만 유로). 제공되는 제품 범위 유리-금속 클래식 기술:
단위 비아(ø 0.7mm ~ 여러 mm), 다중 통과(+ 1000), 주석 도금 모양, 볼, 접시, 광섬유 커넥터, 피그, 마이크로파 비드 등...
사용된 재료:
강철, 스테인리스강, DP1 (KOVAR), 티타늄 (T40, TA6V), 몰리브덴, 모넬, Hastelloy B3, 철-니켈 합금, 인코넬 X750, 강철
MP35N, SB26 (구리-니켈-실리콘 합금), 백금. 새로운 기술 및 신제품:
- 세라믹-금속 씰(스퍼터링 또는 얇은 층에 의한 금속화 세라믹), 사파이어 또는 석영 금속 씰. [브레이징 사용 Ag / Cu;
석영 티타늄. [Ag / Cu 사용 솔더; Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC ~ 1083 ºC).] - Au / Sn 사파이어-코바르 브레이징.
- 유리-티타늄 밀봉(비자성 어셈블리).
당사는 설계자이며 귀하의 사양에 따라 특정 요구 사항을 충족합니다.
요금 . 의료, 우주, 원자력, 석유와 같은 다양한 응용 분야를 위한 유리-금속 기밀 밀봉 및 브레이징 전문
탐사, 군사 및 산업 분야에서 Huona 는 유리-티타늄 및 세라믹-금속을 제공하여 지난 몇 년 동안 성장했습니다. 어셈블리. 이러한 새로운 솔루션을 통해 Huona 는 지난 2년 동안 약 50%의 매출 증가를 달성했습니다. (수출 20% 포함 500만 유로).
유리 밀봉 클래식 제품:
단일 리드(직경: 0.7mm ~ 여러 밀리미터), 다중 리드(1000개 이상의 핀), 플랫 폼 패키지, 플러그인 패키지,
팻 팩, 광학 패키지, 커넥터, 커넥터, 마이크로파 비드 등... 원자재:
강철, 스테인리스강, 코바르, 티타늄, 몰리브덴, Hastelloy B3, 구리-니켈 합금, 인코넬, 철-니켈 합금, 백금.
새로운 기술 및 신제품:
- 세라믹-금속 씰(스퍼터링 또는 얇은 층에 의한 금속화 세라믹), 사파이어 또는 석영 금속 씰. [브레이징 사용 Ag / Cu;
Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780ºC ~ 1083ºC).] - 금 주석 브레이징 코바르-사파이어.
- 유리-티타늄 씰.
당사의 R&D 부서는 귀하의 사양에 따라 제품을 설계합니다.
