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전자 부품용 광통신 RF 아이솔레이터, DC 아이솔레이터 및 핀 커넥터
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | HUONA |
| 인증 | SGS ISO |
| 모델 번호 | 에게 |
| 최소 주문 수량 | 500 |
| 가격 | 2USD |
| 포장 세부 사항 | 사건 |
| 배달 시간 | 일주일 |
| 지불 조건 | T/T |
| 공급 능력 | 50000개 부분 / 달 |
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x제품 상세 정보
| 모델 번호 | 전자 패키지 | 캐릭터 | Hermeticall이 밀봉되었습니다 |
|---|---|---|---|
| 씰링 재료 | 코바/텅스텐-구리 합금 | 애플리케이션 | 전기, 전기 신호 전송, 광전 통신 전환 |
| 운송 패키지 | 사건 | 생산용량 | 50000개 부분 / 달 |
| 강조하다 | 핀 커넥터 RF 절연체,광 통신 RF 절연체,DC 절연체 RF 절연체 |
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필요한 제품을 선택하고 게시판에서 당사와 소통 할 수 있습니다.
제품 설명
제품 설명
광 통신 RF 단열기 DC 단열기 및 전자제품용 핀 커넥터
▪ 평평 한 가방
▪ 플러그인 금속 패키지
우리는 헤르메틱 광전자 패키지의 광범위한 범위를 가지고 있습니다.
높은 신뢰성, 밀폐 된 제품, 많은 구성에 표준을 포함하여 - 플래트팩 (비둘기 스타일), 플러그인 (바다 스타일), 그리고 플랫폼 (두 직선 스타일),그리고 다른 많은 복잡한 금속 복합 포장재이 패키지는 레이저 다이오드 송신기 및 수신기 집합 및 다른 광 전자 회로를 압축적으로 캡슐화하기 위해 개발되었습니다.
제품들은 유리-금속 밀폐 또는 스트라이프라인 세라믹 삽입으로 제작될 수 있습니다.기기의 성능을 향상시키고 최적화하기 위해 ASTM F-15에서 고급 열 관리 재료까지 다양한 재료를 이용합니다..
고품질의 제품은 MIL-PRF-38534에 따라 제조되고 인증됩니다.
전형적인 광 물질 조합
| 기본 재료 | 기본 전도성 W/m~K | CTE X 10-6/~C | 밀도 LBS/in3 | 반지 프레임 재료 |
| ASTM F-15 | 14 | 4.9 | .302 | ASTM F-15 |
| W/Cu | 175 - 205 | 6.5 - 83 | .535 -.611 | 페 니 합금 |
| Mo/Cu | 165 - 185 | 6.5 - 77 | .357 -361 | 페 니 합금 |
| 모 | 140 | 6.0 | .408 | ASTM F-15 |
| 알/시시 | 160 | 6.5 - 85 | .107 -.110 | 공장에 연락하세요 |
후오나는 상업용 및 밀 스펙 커넥터 및 헤더에서 마이크로 전자적 허메틱 패키지, TO 및 배터리 밀폐, 탕탈륨 콘덴서 밀폐 및 끝 밀폐에 이르기까지 광범위한 제품군을 보유하고 있습니다.
우리는 우리가 가장 잘하는 것을 하는 기술 집중을 가지고 있습니다. 유리에서 금속, 그리고 세라믹에서 금속 밀폐.
우리가 사용하는 고체들은 표준 재료입니다. 냉불강, 스테인리스강, 코바르... 그리고 이국적인... 인코넬, 모넬, 몰리브덴, 티타늄
52 알로이, 코바르, 스테인리스 스틸 및 인코넬의 전극; 또한 열쌍 응용 용도로 크로멜/알루멜 및 철/콘스탄틴
통일성 밀폐 격리 교차로
기술:유리-금속 밀폐, 압축으로 유리-금속 밀폐, 유리-티타늄 밀폐 및 세라믹-금속 용조
재료(완전하지 않은 목록): Dilver P1 (Kovar), 철 합금 니켈, 스테인리스 스틸, 티타늄, 세라믹, 스틸, 인코넬, 구리
적용 분야: 압도막에 보호되어야 할 모든 장비: 트랜스포머, 콘덴서, 릴레, 직렬기 등.
예를 들어, 스테인리스 스틸 또는 스틸의 허메틱 단열 부싱은 압력에 노출 된 환경에 사용됩니다.
전문 Hermetic 밀폐 유리-금속 용접 및 의료, 항공, 핵, 연구
석유, 군사 및 산업, Huona (상하이) 새로운 재료는 최근 몇 년 동안 발전 유리 티타늄과 세라믹 금속
후오나는 조립 및 상호 연결 솔루션의 다양화 및 혁신 정책을 계속하고 있습니다. 이 새로운 제품들은 후오나가 지난 2년 동안 매출을 50% 증가시킬 수 있게 했습니다. 20% 수출)
제공되는 제품 라인업 유리 금속 클래식 기술:
유닛 비아 (Ø 0.7mm에서 여러 mm), 멀티 패스 (+ 1000), 틴 플레이트 모양, 그릇, 접시, 광학 연결 장치, 돼지, 마이크로 웨브 진주 등...
사용된 재료:
강철, 스테인레스 스틸, DP1 (KOVAR), 티타늄 (T40, TA6V), 몰리브덴, 모넬, 하스텔로이 B3, 철-니켈 합금, 인코넬 X750, 강철 MP35N, SB26 (황, 니켈, 실리콘 합금), 플래티넘
새로운 기술과 새로운 제품:
- 금속-세라믹 용접 (스푸터링 또는 두꺼운 층으로 세라믹 금속화) 또는 티타늄 사피어 용접 쿼츠 티타늄. [Ag / Cu 용접재; Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780oC ~ 1083 oC) ]
- Au / Sn 사피르-코바르 용조.
- 유리-티타늄 밀폐 (무자자기 조립)
우리는 디자이너입니다. 그리고 우리는 당신의 사양에 따라 당신의 특정 요구를 충족합니다. 무고
유리에서 금속의 헤르메틱 밀폐 및 의료, 우주, 핵, 석유와 같은 다양한 응용 분야에 대한 용접 전문 탐사, 군사 및 산업, 후오나는 지난 몇 년 동안 티타늄에 유리, 금속에 세라믹을 공급함으로써 성장했습니다. 집회
이 새로운 솔루션으로 후오나는 지난 2년간 매출액을 약 50% 증가시킬 수 있었습니다. (수출 20%를 포함해 500만 유로).
유리 밀폐 클래식 제품:
단일 리드 (지름: 0.7mm에서 몇 밀리미터까지.), 멀티 리드 (1000개 이상의 핀), 평면형 패키지, 플러그인 패키지, 지방 패키지, 광학 패키지, 커넥터, 커넥터, 마이크로 웨이브 진주, 등...
원료:
강철, 스테인리스 스틸, 코바르, 티타늄, 몰리브덴, 하스텔로이 B3, 구리 니켈 합금, 인코넬, 철 니켈 합금, 플래티넘
새로운 기술과 새로운 제품:
- 세라믹에서 금속 봉쇄 (스프터링 또는 얇은 층에 의해 금속화 세라믹), 사피르 또는 쿼츠 금속 봉쇄. Ag / Cu / Pd; Ag; Au / Cu; Au; Cu (780 oC ~ 1083 oC) ]
- 금 틴 용접 코바르 사피어
- 유리에서 티타늄 밀폐로
우리의 R & D 부서는 자신의 사양에 따라 제품을 설계
추천된 제품
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