적외선 센서 To5 RF 절연체 DC 절연체 및 계측 분야용 핀 커넥터

 
▪ 플랫 팩
▪ 플러그인 금속 패키지
 
우리는 광범위한 범위의 밀폐형 광 전자 패키지를 가지고 있습니다.
 
높은 신뢰성, Hermeticall Sealed 제품 등의 표준 (버터 플라이 스타일), 플러그인 (욕조 스타일) 및 플래트 형식 (이중 인간 스타일) 및 기타 정교한 금속 복합 패키지 등 다양한 구성. 이 패키지는 레이저 다이오드 송신기 및 수신기 어셈블리 및 기타 광전자 회로를 은밀히 캡슐화하도록 개발되었습니다.
 
제품은 ASTM F-15에서 고급 열 관리 재료에 이르기까지 재료를 사용하여 장치 성능을 향상시키고 최적화하는 재료를 사용하여 일치하는 유리-금속 씰 또는 스트립 라인 세라믹 인서트로 제조 될 수 있습니다.
 
고품질 제품은 MIL-PRF-38534를 준수하고 준수하는 인증을받습니다.

전형적인 옵토 재료 조합
 

Huona는 상업 및 MIL 사양 커넥터 및 헤더에서 마이크로 일렉트로닉 밀폐 패키지, TO 및 배터리 씰, 탄탈륨 커패시터 씰 및 엔드 씰에 이르기까지 제품 범위가 깊이 있습니다.
 
우리는 우리가 가장 잘하는 일을하는 데 중점을 둡니다 : 유리에서 금속에서 세라믹에서 금속 밀봉까지.
 
우리가 사용하는 제조 바디는 표준 재료 - 콜드 롤 스틸, 스테인레스 스틸, 코바… 및 이국적인… Inconel, Monel, Molybdenum 및 Titanium입니다.
52 합금, 코바, 스테인레스 스틸 및 Inconel의 전극; 열전대 응용을위한 크롬/알루멜 및 철/콘스탄틴

단일 밀폐적인 절연 교차로

기술 :유리 금속 밀봉, 압축에 의한 유리 금속 밀봉, 유리 티타늄 밀봉 및 세라믹 금속 브레이징

재료(비 접합 목록) : Dilver P1 (Kovar), 철 합금 니켈, 스테인레스 스틸, 티타늄, 세라믹, 강철, Inconel, 구리

응용 분야: 밀폐 인클로저에서 보호 할 모든 장비 : 변압기, 커패시터, 릴레이, 정류기 등.

예를 들어, 스테인레스 스틸 또는 스틸의 밀폐 절연 부싱은 압력을받는 환경에 사용됩니다.

전문가의 밀봉 유리 금속 브레이징 및 의료, 항공 우주, 핵, 연구
석유, 군사 및 산업, Huona (상하이) 새로운 자료는 최근 몇 년 동안 어셈블리를 제안함으로써 개발되었습니다. 유리 티타늄 및 세라믹 금속.
Huona는 조립 및 상호 연결 솔루션의 다각화 및 혁신 정책을 계속합니다. 이 신제품은 Huona가 지난 2 년 동안 이직률을 50% 증가시킬 수있었습니다 (5 백만 유로 20% 수출)
제품 범위가 제공되는 유리 금속 클래식 기술 :
유닛 VIAS (Ø 0.7 mm ~ 여러 mm), 멀티 패스 (+ 1000), 주석 플레이트 모양, 그릇, 접시, FBRE 광학 커넥터, 돼지, 전자 레인지 비드 등 ...
중고 재료 :
강철, 스테인레스 스틸, DP1 (Kovar), 티타늄 (T40, TA6V), Molybdenum, Monel, Hastelloy B3, Iron-Nickel 합금, Inconel X750, 강철 MP35N, SB26 (Copper-Nickel-Silicon 합금), 백금.
신기술 및 신제품 :
- 브레이징 금속- 세라믹 (스퍼터링 또는 두꺼운 층에 의한 세라믹 금속 화) 또는 티타늄 사파이어 브레이징 석영 티타늄. [Ag / Cu 사용 솔더; Ag / Cu / PD; AG; Au / Cu; au; Cu (780ºCTO 1083 ºC).]
-Au / Sn Saphir-Kovar 브레이징.
-유리-티타늄 밀봉 (비자 성 조립).
우리는 디자이너이며 귀하의 사양에 따라 귀하의 특정 요구를 충족합니다. 요금.

유리에서 금속 밀폐 밀봉 전문가 및 의료, 우주, 핵, 석유와 같은 다양한 응용 분야의 브레이징 탐사, 군사 및 산업 인 Huona는 지난 몇 년간 티타늄에 유리를 제공하고 세라믹에 금속에 유리를 제공함으로써 성장했습니다. 어셈블리.
이 새로운 솔루션을 통해 Huona는 지난 2 년간 약 50%의 회전율을 증가시킬 수 있습니다. (20% 수출을 포함하여 5 백만 유로).
유리 밀봉 클래식 제품 :
단일 리드 (직경 : 0.7mm에서 몇 밀리미터에서), 멀티 리드 (1000 핀 이상), 플랫 형식 패키지, 플러그인 패키지, 지방 팩, 광학 패키지, 커넥터, 커넥터, 전자 레인지 비드 등 ...
원료:
강철, 스테인레스 스틸, 코바, 티타늄, 몰리브덴, Hastelloy B3, 구리-니켈 합금, Inconel, Iron-Nickel 합금, 백금.
신기술 및 신제품 :
- 세라믹에서 금속 씰 (스퍼터링 또는 얇은 층에 의한 금속 화 세라믹), 사파이어 또는 석영 금속 씰. [브레이즈 된 중고 Ag / Cu; Ag / Cu / PD; AG; Au / Cu; au; Cu (780ºC ~ 1083ºC).]
-Gold Tin Brazed Kovar-Sapphire.
- 유리에서 티타늄 씰.
당사의 R & D 부서는 자신의 명시에 ​​따라 제품을 설계합니다.