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민간용 밀폐형 RF 절연체 DC 핀 커넥터

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x제품 상세 정보
모델 번호 | 전자 패키지 | 캐릭터 | Hermeticall이 밀봉되었습니다 |
---|---|---|---|
생산 과정 | 냉간 압축 성형 | 적용 | 전기, 전기 신호 전송, 광전 통신 전환 |
종 | 광전 통신 | 형태 | 사용자 정의 가능 |
HS 코드 | 85177090 | 생산용량 | 50000개 부분 / 달 |
강조하다 | 밀폐형 RF 절연체,민간용 DC 핀 커넥터,RF 절연체 헤더 커넥터 |
필요한 제품을 선택하고 게시판에서 당사와 소통 할 수 있습니다.
제품 설명
민간용 밀폐형 RF 절연체 DC 핀 커넥터
제품 사양
속성 | 값 |
---|---|
모델 번호 | 전자 패키지 |
특성 | 밀폐형 |
생산 공정 | 냉간 압착 |
응용 분야 | 전기 전도, 전기 신호 전송, 광전 통신 |
종 | 광전 통신 |
모양 | 맞춤형 |
HS 코드 | 85177090 |
생산 능력 | 50000개/월 |
제품 세부 정보
민간용 RF 절연체 DC 절연체 및 핀 커넥터 유형
플랫팩
플러그인 금속 패키지
당사는 광범위한 밀폐형 광전자 패키지를 보유하고 있습니다. 표준(플랫팩(나비형), 플러그인(욕조형), 플랫폼(이중 인라인형) 등)을 포함한 다양한 구성의 고신뢰성, 밀폐형 제품과 기타 정교한 금속 복합 패키지.
이러한 패키지는 레이저 다이오드 송신기 및 수신기 어셈블리 및 기타 광전자 회로를 밀폐하기 위해 개발되었습니다. ASTM F-15에서 고급 열 관리 재료에 이르기까지 다양한 재료를 사용하여 일치하는 유리-금속 씰 또는 스트립라인 세라믹 인서트로 제품을 제조하여 장치 성능을 향상시키고 최적화할 수 있습니다.
고품질 제품은 MIL-PRF-38534에 따라 제조되었으며 준수 인증을 받았습니다.
일반적인 광학 재료 조합
기본 재료 | 기본 전도율 W/m·K | CTE X 10-6/°C | 밀도 LBS/in³ | 링 프레임 재료 |
---|---|---|---|---|
ASTM F-15 | 14 | 4.9 | 0.302 | ASTM F-15 |
W/Cu | 175 - 205 | 6.5 - 8.3 | 0.535 - 0.611 | Fe Ni 합금 |
Mo/Cu | 165 - 185 | 6.5 - 7.7 | 0.357 - 0.361 | Fe Ni 합금 |
Mo | 140 | 6.0 | 0.408 | ASTM F-15 |
Al/SiC | 160 | 6.5 - 8.5 | 0.107 - 0.110 | 공장에 문의하십시오 |
기술 능력
Huona는 상업용 및 군사 규격 커넥터 및 헤더에서 마이크로 전자 밀폐형 패키지, TO 및 배터리 씰, 탄탈 커패시터 씰 및 엔드 씰에 이르기까지 광범위한 제품 범위를 보유하고 있습니다. 당사는 유리-금속 및 세라믹-금속 밀봉에 가장 적합한 기술에 집중하고 있습니다.
당사가 사용하는 제조된 본체는 표준 재료인 냉간 압연 강, 스테인리스강, 코바르... 및 이국적인... 인코넬, 모넬, 몰리브덴 및 티타늄입니다. 52 합금, 코바르, 스테인리스강 및 인코넬의 전극; 또한 열전대 응용 분야를 위한 크로멜/알루멜 및 철/콘스탄탄.
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