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전류 셔트 및 측정 기기에 대한 높은 정밀성을위한 CuMn3 망가닌 구리 판
| 원래 장소 | 상하이 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | Huona |
| 인증 | ISO9001 |
| 모델 번호 | CuMn3 |
| 최소 주문 수량 | 5kg |
| 가격 | 협상 가능 |
| 포장 세부 사항 | 상자/목재 케이스 |
| 배달 시간 | 5-21 일 |
| 지불 조건 | L/C,T/T,웨스턴 유니온,머니그램 |
| 공급 능력 | 한 달에 500 톤 |
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x제품 상세 정보
| 등급 | CuMn3 | 두께 범위 | 0.1~50mm |
|---|---|---|---|
| 폭 범위 | 10~600mm | 길이 범위 | 1000~6000mm(맞춤형) |
| 비저항(20℃) | 0.13μΩ·m | 저항온도계수(0~100℃) | ±5×10⁻⁶/℃ |
| 인장강도 | 인장강도 | 밀도 (25°C) | 8.90g/cm³ |
| 강조하다 | CuMn3 망가닌 구리판,고 정밀 전류 셔트 플레이트,측정기 |
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제품 설명
고 정밀 전류 셔트 및 측정 기기에 대한 CuMn3 망가닌 구리 판
Huona New Material의 CuMn3 망가닌 구리판은 구리 기본 금속으로 구성된 고성능 구리-만간스 합금판으로 2.5-3.5%의 망간스 및 미량 안정화 요소가 포함되어 있습니다.진공금속으로 제조된, 뜨거운 롤링, 냉동 롤링, 그리고 정밀 앙일링 프로세스, 그것은 저항의 극저온 계수, 안정적인 저항성, 그리고 우수한 부식 저항을 제공합니다.
표준 명칭 및 재료 기초
- 합금 등급: CuMn3 (UNS C18700, DIN 2에 해당)0842, GB/T 2040-2017)
- 화학 성분 (wt%): Mn: 2.5-3.5%; Cu: 균형; Fe ≤0.3%; Pb ≤0.05%; C ≤0.1%
- 적합 표준: ASTM B124, EN 13602, GB/T 2040-2017, RoHS 2.0
- 제조사: Huona New Material, ISO 9001 및 ISO 14001 인증
주요 성능 장점
우수한 전기 안정성
극저온 저항 계수 (±5×10−6/°C 0-100°C에서) 는 작동 온도 범위 내에서 저항 값의 오차 ≤0.005%를 보장합니다.고 정밀 전자 부품에 이상적입니다..
우수한 기계적 가공성
연장 ≥35%와 굽기 반지름 ≤1 × 두께의 높은 유연성은 스탬핑, 깊이 도면 및 발각 과정을 통해 복잡한 부품 모양을 가능하게합니다.
부패 저항성 과 환경 에 적응력
밀도가 높은 산화물 필름을 형성하고 500시간 ASTM B117 소금 스프레이 테스트를 통과하고 -40°C에서 120°C까지 안정적으로 작동합니다.
기술 사양
| 속성 | 가치 (유형적) |
|---|---|
| 합금 등급 | CuMn3 (열열된 온도, M) |
| 두께 범위 | 0.1-50mm (거주: ≤1mm의 경우 ±0.005mm; >1mm의 경우 ±0.01mm) |
| 너비 범위 | 10~600mm (내용: ±0.1mm) |
| 길이 범위 | 1000~6000mm (자격화 가능) |
| 저항성 (20°C) | 0.13 μΩ*m |
| 온도 저항 계수 (0-100°C) | ±5×10−6/°C |
| 팽창 강도 | ≥280 MPa (열화) |
| 생산력 | ≥100 MPa (열화) |
| 길쭉함 | ≥35% |
| 강도 (HB) | 60-80 (열화) |
| 밀도 (25°C) | 8.90g/cm3 |
| 표면 마감 | 밀링 마감 (Ra ≤1.2μm); 선택적으로 닦은 (Ra ≤0.2μm) |
제품 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 공급 양식 | 판 (1-6m 길이); 길이로 절단 (≥100mm) |
| 표면 처리 | 밀링 마감, 비닐화 또는 전류판 (진/니켈화) |
| 처리 가능성 | 스탬핑, 에칭, 레이저 절단 및 점 제열과 호환 |
| 포장 | PE 필름 포장 + 폼 간층 + 목재 상자 |
| 사용자 정의 | 특수 두께 (0.05-60mm); 맞춤형 열 처리 |
전형적 사용법
- 정밀 기기: 정밀 저항, 전류 셔트 및 Wheatstone 브리지 구성 요소의 핵심 재료
- 전자 부품: 산업용 주파수 변환기용 스트레인 미어 빈 공간 및 저항 그리드
- 산업 제어 시스템: 온도 보상 회로의 정밀 저항 요소
- 의료기기: 휴대용 진단장비용 저항 부품
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