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CuMn3 망가닌 구리판 1.0mm × 300mm × 1000mm 높은 전도성 합금판
제품 상세 정보
| 합금 등급 | CuMn3(어닐링된 성질, M) | 치수 | 1.0×300×1000mm (맞춤형) |
|---|---|---|---|
| 1.0×300×1000mm (맞춤형) | 0.18μΩ·m | TCR(0~100℃) | ±5×10⁻⁶/℃ |
| 인장강도 | ≥280MPa(어닐링) | 연장 | ≥35% |
| 경도(HB) | 60~80 | 밀도 | 8.90g/cm³ |
| 강조하다 | 망가닌 구리판,두께 1.0mm,CuMn3 합금판 높은 전도성 |
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제품 설명
CuMn3 망가닌 구리판 (1.0×300×1000mm)
Huona New Material의 CuMn3 망가닌 구리판은 밝고 부드러운 표면 완성도를 갖춘 고정도의 구리-만간스 합금판입니다. 진공 용해, 핫/콜드 롤링을 통해 제조됩니다.정밀 굽기, 및 표면 닦기 프로세스, 이 합금은 저항의 극저온 계수, 안정적인 저항성, 그리고 정밀 전기 응용 프로그램에 대한 우수한 형성성을 제공합니다.
재료 사양 및 표준
합금 등급:CuMn3 (UNS C18700, DIN 2에 해당한다.0842, GB/T 2040-2017)
차원:1.0mm × 300mm × 1000mm ( 두께 허용: ±0.02mm, 너비 허용: ±0.3mm, 길이 허용: ±2mm)
준수 표준:ASTM B124, EN 13602, GB/T 2040-2017, RoHS 2.0
제조사:후오나 뉴머틸 (ISO 9001 & ISO 14001 인증)
차원:1.0mm × 300mm × 1000mm ( 두께 허용: ±0.02mm, 너비 허용: ±0.3mm, 길이 허용: ±2mm)
준수 표준:ASTM B124, EN 13602, GB/T 2040-2017, RoHS 2.0
제조사:후오나 뉴머틸 (ISO 9001 & ISO 14001 인증)
화학적 성분
망간 (Mn): 2.5-3.5% 구리 (Cu): 균형 철 (Fe): ≤0.3% 납 (Pb): ≤0.05% 탄소 (C): ≤0.1%
주요 성능 장점
초 안정적인 전기 성능
- 낮은 온도 저항 계수: TCR = ±5×10−6/°C (0-100°C)
- 안정적 저항성: 20°C에서 0.18 μΩ*m, 저항 변동 ≤0.005%/°C
- 밝은 표면 마감: Ra ≤0.2μm 접촉 저항을 감소시키고 용접성을 향상시킵니다.
우수한 기계 및 처리 특성
- 높은 유연성: 연장 ≥35% (연금 상태)
- 우수한 형성성: 굽기 반지름 ≤1× 두께 (크랙 없이 180° 굽기)
- 정밀 차원 제어: 평면 ≤0.1mm/m, 두께 균일성 ±0.02mm
부패 및 환경 저항성
- 대기 및 가벼운 부패 저항: 500시간 ASTM B117 소금 스프레이 테스트를 통과합니다.
- 광범위한 작동 온도 범위: -40°C ~ 120°C 안정적인 성능을 위해
기술 사양
| 속성 | 가치 (유형적) |
|---|---|
| 합금 등급 | CuMn3 (열열된 온도, M) |
| 크기 | 1.0×300×1000mm (개인 조정 가능) |
| 저항성 (20°C) | 0.18 μΩ*m |
| TCR (0-100°C) | ±5×10−6/°C |
| 팽창 강도 | ≥280 MPa (열화) |
| 길쭉함 | ≥35% |
| 강도 (HB) | 60-80 |
| 밀도 | 8.90g/cm3 |
| 표면 마감 | 밝게 닦은 (Ra ≤0.2μm) |
| 작동 온도 | -40°C ~ 120°C |
제품 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 공급 양식 | 단일 판 / 스택 (스택당 10-50 판) |
| 표면 처리 | 맑게 닦은, 말초된 또는 전기 튀김 (선택) |
| 처리 가능성 | 스탬핑, 에칭, 레이저 절단, CNC 가공, 점접속 |
| 포장 | PE 필름 + 폼 간층 + 목재 상자 (고갈 방지 및 변형 방지) |
| 사용자 정의 | 두께 (0.5-20mm); 너비 (100-1000mm); 길이 (500-3000mm); 경직 조정 |
전형적 사용법
정밀 기기
정밀 저항, 전류 셔트, 멀티미터 및 전력 분석기용 Wheatstone 브리지
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