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담당자 : Roy
전화 번호 : +86 18930254719
왓츠앱 : +8618930254719

반도체 및 센서 애플리케이션용 맞춤형 유리-금속 밀봉 금속 패키지 헤더

원래 장소 중국
브랜드 이름 HUONA
인증 ISO9001
모델 번호 에게
최소 주문 수량 100개
가격 30
포장 세부 사항 뱃짐
배달 시간 15일
공급 능력 10000Pcs/월
제품 상세 정보
제품명 금속 패키지 헤더 대체 이름 밀폐형 금속 패키지/맞춤형 금속 헤더
핀 구성 맞춤형 씰링 기술 유리-금속 밀봉 씰
표면 처리 금도금 / 니켈 도금 / 주석 도금 패키지 유형 밀폐형 전자 포장
제조공정 정밀 스탬핑 + 유리 씰링 인증 RoHS Compliant
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제품 설명

유리 밀봉 금속 헤더는 반도체 장치, 센서, 레이저 다이오드 및 밀봉이 필요한 기타 전자 부품에 사용되는 정밀 엔지니어링 패키지입니다.

금속 본체는 일반적으로 코바 합금, 스테인리스강 또는 구리 합금으로 만들어져 뛰어난 열 안정성과 기계적 강도를 제공합니다. 유리-금속 밀봉은 신뢰할 수 있는 밀봉 구조를 보장하여 내부 부품을 습기, 먼지 및 환경 오염으로부터 보호합니다.

당사의 헤더는 핀 수, 치수, 도금 및 포장 옵션을 포함하여 완전히 맞춤 설정 가능하며 특정 장치 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


기술 매개변수

항목 사양
제품 유형 유리 밀봉 금속 헤더
기본 재료 코바 합금 / 스테인리스강 / 구리 합금
유리 재료 붕규산 유리
리드 재료 코바 핀
리드 마감 금 도금 / 니켈 도금 / 주석 도금
핀 수 2~10 핀, 맞춤 설정 가능
밀봉 유형 밀봉 유리-금속 밀봉
누설률 ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s
절연 저항 100V DC에서 ≥10⁹ Ω
작동 온도 -55°C ~ +200°C
RoHS 준수

사용자 지정 속성

속성
제품명 유리 밀봉 금속 헤더
대체 이름 밀봉 금속 패키지 / 맞춤형 금속 헤더
핀 구성 맞춤 설정 가능
밀봉 기술 유리-금속 밀봉
표면 처리 금 도금 / 니켈 도금 / 주석 도금
패키지 유형 밀봉 전자 패키징
제조 공정 정밀 스탬핑 + 유리 밀봉
품질 관리 밀봉 테스트 / 전기 테스트 / 시각 검사
인증 RoHS 준수
맞춤 설정 치수, 핀, 도금 및 포장은 고객 사양에 따라 제공됩니다.

제품 특징

  • 밀봉: 신뢰할 수 있는 유리-금속 밀봉은 습기와 오염으로부터 장치를 보호합니다.
  • 높은 기계적 강도: 내구성이 뛰어난 금속 구조는 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
  • 뛰어난 열 안정성: 극한 온도에서도 성능을 유지합니다.
  • 전기 절연: 높은 절연 저항은 누설 및 간섭을 방지합니다.
  • 맞춤 설정 가능한 디자인: 유연한 핀 수, 크기, 도금 및 포장 옵션.

일반적인 응용 분야

응용 분야 예시 사용 사례
반도체 장치 트랜지스터, IC
레이저 및 광전자 장치 레이저 다이오드, 포토다이오드
센서 모듈 IR 센서, 압력 센서, 광검출기
광통신 송신기, 수신기, 광섬유 모듈
항공 우주 전자 고신뢰성 모듈
의료 장비 정밀 전자 감지 시스템

포장 및 배송

항목 세부 정보
포장 진공 밀봉 트레이에 포장되어 수출용 상자에 담김
리드 타임 주문 수량에 따라 7~15 영업일
배송 항공 화물, 해상 화물 또는 국제 특송
추적성 각 트레이에는 로트 번호와 제품 코드가 라벨링됨
최소 주문 수량 맞춤 설정에 따라 협상 가능

맞춤 설정 기능

당사의 숙련된 R&D 팀은 고객 도면 및 기술 요구 사항에 따라 유리 밀봉 금속 헤더를 설계하고 제조할 수 있습니다. 완전히 맞춤 설정 가능한 옵션은 다음과 같습니다:

  • 핀 수 및 레이아웃
  • 도금 유형 (금, 니켈, 주석)
  • 치수 및 패키지 크기
  • 포장 솔루션

각 맞춤 주문이 장치 사양 및 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.