• Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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담당자 : Roy
전화 번호 : +86 18930254719
왓츠앱 : +8618930254719

맞춤형 유리 밀폐 된 헤더. 반도체 및 센서 장치에 대한 헤르메틱 금속 패키지

원래 장소 중국
브랜드 이름 HUONA
인증 ISO9001
모델 번호 에게
최소 주문 수량 100개
가격 30
포장 세부 사항 뱃짐
배달 시간 15일
지불 조건 티/티
공급 능력 10000Pcs/월
제품 상세 정보
제품명 헤더로 대체 이름 TO 금속 헤더 / 밀폐형 TO 패키지
핀 구성 맞춤형 씰링 기술 유리-금속 밀봉 씰
표면 처리 금/니켈/주석 도금 패키지 유형 밀폐형 TO 패키지
제조공정 정밀 스탬핑 + 유리 씰링 품질 관리 밀봉 테스트 / 전기 테스트 / 육안 검사
강조하다

헤더에 맞춤

,

유리 밀폐 반도체 패키지

,

헤더에 에르메틱 금속

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제품 설명

TO 헤더(TO 패키지 헤더)는 밀봉이 필요한 반도체 장치, 레이저 다이오드 및 센서 모듈을 장착하는 데 사용되는 정밀 금속 패키지입니다.

금속 본체는 일반적으로 코바 합금, 스테인리스 스틸 또는 구리 합금으로 만들어져 우수한 기계적 강도와 열 안정성을 제공합니다. 유리-금속 밀봉은 신뢰할 수 있는 밀봉 구조를 보장하여 습기, 먼지 및 환경 오염으로부터 부품을 보호합니다.

당사의 TO 헤더는 리드 수, 치수, 도금 유형 및 패키징을 포함하여 특정 장치 요구 사항을 충족하도록 완전히 맞춤 설정 가능합니다.기술 매개변수항목


사양

포장 TO 헤더 / TO 패키지
기본 재료 코바 합금 / 스테인리스 스틸 / 구리 합금
유리 재료 붕규산 유리
리드 재료 코바 핀
리드 마감 금 도금 / 니켈 도금 / 주석 도금
리드 수 2~10 핀, 맞춤 설정 가능
밀봉 유형 밀봉 유리-금속 밀봉
누설률 1x10⁻⁹ Pa·m³/s 이하
절연 저항 100V DC에서 10⁹ Ω 이상
작동 온도 -55°C ~ +200°C
RoHS 준수
사용자 지정 속성 속성

제품명 TO 헤더
대체 이름 TO 금속 헤더 / 밀봉 TO 패키지
핀 구성 맞춤 설정 가능
밀봉 기술 유리-금속 밀봉
표면 처리 금/니켈/주석 도금
패키지 유형 밀봉 TO 패키지
제조 공정 정밀 스탬핑 + 유리 밀봉
품질 관리 밀봉 테스트 / 전기 테스트 / 육안 검사
인증 RoHS 준수
맞춤 설정 고객 요청에 따른 치수, 핀 번호, 도금 및 패키징
제품 특징 밀봉:

극한 환경을 위한 신뢰할 수 있는 유리-금속 밀봉.

  • 높은 기계적 강도:장기 사용을 위한 내구성 있는 금속 구조.
  • 우수한 열 안정성:온도 변화에 따라 잘 작동합니다.
  • 전기 절연:누설 및 간섭을 방지합니다.
  • 맞춤 설정 가능한 디자인:핀 구성, 크기, 도금 및 패키징을 맞춤 설정할 수 있습니다.
  • 일반적인 응용 분야응용 분야

사용 사례 예

반도체 장치 트랜지스터, IC
레이저 및 광전자 장치 레이저 다이오드, 포토다이오드
센서 모듈 IR 센서, 온도/압력 센서
광통신 송신기, 수신기, 광섬유 모듈
항공 우주 전자 고신뢰성 전자 모듈
의료 장비 정밀 감지 시스템
포장 및 배송 항목

세부 정보

포장 수출 상자에 포장된 진공 밀봉 트레이
리드 타임 주문 수량에 따라 7~15 영업일
배송 항공 화물, 해상 화물 또는 국제 특송
추적성 각 트레이에 로트 번호 및 제품 코드가 표시됩니다.
최소 주문 수량 맞춤 설정에 따라 협상 가능
맞춤 설정 기능 당사의 R&D 팀은 고객 도면 및 사양에 따라 TO 헤더를 설계하고 제조할 수 있습니다. 맞춤 설정 가능한 옵션은 다음과 같습니다:

리드 번호 및 레이아웃

치수 및 패키지 크기

  • 도금 유형(금, 니켈, 주석)
  • 포장 솔루션
  • 각 맞춤 주문은 신뢰성을 보장하고 장치의 특정 요구 사항을 충족합니다.