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맞춤형 유리 밀폐 된 헤더. 반도체 및 센서 장치에 대한 헤르메틱 금속 패키지
제품 상세 정보
| 제품명 | 헤더로 | 대체 이름 | TO 금속 헤더 / 밀폐형 TO 패키지 |
|---|---|---|---|
| 핀 구성 | 맞춤형 | 씰링 기술 | 유리-금속 밀봉 씰 |
| 표면 처리 | 금/니켈/주석 도금 | 패키지 유형 | 밀폐형 TO 패키지 |
| 제조공정 | 정밀 스탬핑 + 유리 씰링 | 품질 관리 | 밀봉 테스트 / 전기 테스트 / 육안 검사 |
| 강조하다 | 헤더에 맞춤,유리 밀폐 반도체 패키지,헤더에 에르메틱 금속 |
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제품 설명
TO 헤더(TO 패키지 헤더)는 밀봉이 필요한 반도체 장치, 레이저 다이오드 및 센서 모듈을 장착하는 데 사용되는 정밀 금속 패키지입니다.
금속 본체는 일반적으로 코바 합금, 스테인리스 스틸 또는 구리 합금으로 만들어져 우수한 기계적 강도와 열 안정성을 제공합니다. 유리-금속 밀봉은 신뢰할 수 있는 밀봉 구조를 보장하여 습기, 먼지 및 환경 오염으로부터 부품을 보호합니다.
당사의 TO 헤더는 리드 수, 치수, 도금 유형 및 패키징을 포함하여 특정 장치 요구 사항을 충족하도록 완전히 맞춤 설정 가능합니다.기술 매개변수항목
사양
| 포장 | TO 헤더 / TO 패키지 |
|---|---|
| 기본 재료 | 코바 합금 / 스테인리스 스틸 / 구리 합금 |
| 유리 재료 | 붕규산 유리 |
| 리드 재료 | 코바 핀 |
| 리드 마감 | 금 도금 / 니켈 도금 / 주석 도금 |
| 리드 수 | 2~10 핀, 맞춤 설정 가능 |
| 밀봉 유형 | 밀봉 유리-금속 밀봉 |
| 누설률 | 1x10⁻⁹ Pa·m³/s 이하 |
| 절연 저항 | 100V DC에서 10⁹ Ω 이상 |
| 작동 온도 | -55°C ~ +200°C |
| RoHS 준수 | 예 |
| 사용자 지정 속성 | 속성 |
값
| 제품명 | TO 헤더 |
|---|---|
| 대체 이름 | TO 금속 헤더 / 밀봉 TO 패키지 |
| 핀 구성 | 맞춤 설정 가능 |
| 밀봉 기술 | 유리-금속 밀봉 |
| 표면 처리 | 금/니켈/주석 도금 |
| 패키지 유형 | 밀봉 TO 패키지 |
| 제조 공정 | 정밀 스탬핑 + 유리 밀봉 |
| 품질 관리 | 밀봉 테스트 / 전기 테스트 / 육안 검사 |
| 인증 | RoHS 준수 |
| 맞춤 설정 | 고객 요청에 따른 치수, 핀 번호, 도금 및 패키징 |
| 제품 특징 | 밀봉: |
극한 환경을 위한 신뢰할 수 있는 유리-금속 밀봉.
- 높은 기계적 강도:장기 사용을 위한 내구성 있는 금속 구조.
- 우수한 열 안정성:온도 변화에 따라 잘 작동합니다.
- 전기 절연:누설 및 간섭을 방지합니다.
- 맞춤 설정 가능한 디자인:핀 구성, 크기, 도금 및 패키징을 맞춤 설정할 수 있습니다.
- 일반적인 응용 분야응용 분야
사용 사례 예
| 반도체 장치 | 트랜지스터, IC |
|---|---|
| 레이저 및 광전자 장치 | 레이저 다이오드, 포토다이오드 |
| 센서 모듈 | IR 센서, 온도/압력 센서 |
| 광통신 | 송신기, 수신기, 광섬유 모듈 |
| 항공 우주 전자 | 고신뢰성 전자 모듈 |
| 의료 장비 | 정밀 감지 시스템 |
| 포장 및 배송 | 항목 |
세부 정보
| 포장 | 수출 상자에 포장된 진공 밀봉 트레이 |
|---|---|
| 리드 타임 | 주문 수량에 따라 7~15 영업일 |
| 배송 | 항공 화물, 해상 화물 또는 국제 특송 |
| 추적성 | 각 트레이에 로트 번호 및 제품 코드가 표시됩니다. |
| 최소 주문 수량 | 맞춤 설정에 따라 협상 가능 |
| 맞춤 설정 기능 | 당사의 R&D 팀은 고객 도면 및 사양에 따라 TO 헤더를 설계하고 제조할 수 있습니다. 맞춤 설정 가능한 옵션은 다음과 같습니다: |
리드 번호 및 레이아웃
치수 및 패키지 크기
- 도금 유형(금, 니켈, 주석)
- 포장 솔루션
- 각 맞춤 주문은 신뢰성을 보장하고 장치의 특정 요구 사항을 충족합니다.
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